कार्य सिद्धांत / प्रक्रिया भूमिका

साइड प्लेट और केक को टंग-एंड-ग्रूव क्षेत्र में ले जाने के बाद, स्टेशन केक के दोनों किनारों पर साइड प्रोसेसिंग करता है। उत्पाद के प्रकार के अनुसार, आवश्यकतानुसार चाकू बदले जाते हैं, और यह प्रक्रिया पीएलसी द्वारा नियंत्रित होती है। कुछ पैनल उत्पादों के लिए, एक अतिरिक्त ग्रूव प्रक्रिया आवश्यक होती है।

आवेदन

इस उपकरण का उपयोग एएसी ब्लॉक और पैनल उत्पादन लाइनों में किया जाता है, जिनमें कटिंग सेक्शन में केक ट्रांसफर के बाद टंग-एंड-ग्रूव प्रोसेसिंग की आवश्यकता होती है। यह विशेष रूप से एएसी पैनल उत्पादन के लिए उपयुक्त है, जहां साइड प्रोफाइल प्रोसेसिंग उत्पाद व्यवस्था का एक आवश्यक हिस्सा है।

तकनीकी निर्देश

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्नों